芯片制造工序復(fù)雜
2018-05-15 10:38:57
芯片又被稱為IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，負(fù)責(zé)運(yùn)算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。
一位芯片制造領(lǐng)域的專家介紹說，一顆芯片的制造工藝極其復(fù)雜，一條生產(chǎn)線大約涉及到50多個行業(yè)、2000－5000道工序。就拿代工廠來說，需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線、密封。其中，光刻是制造和設(shè)計(jì)的紐帶。
其中許多工藝都在不同的獨(dú)立的工廠進(jìn)行，使用的設(shè)備也需要專門的設(shè)備廠制造；使用的材料包括幾百種特種氣體、靶材、液體都需要專門的化工工業(yè)。另外，集成電路的生產(chǎn)都是在超凈間進(jìn)行的，因此還需要排風(fēng)和空氣凈化等系統(tǒng)。
有人認(rèn)為，集成電路是比航天還要高要求高水準(zhǔn)的高科技。其實(shí)這種說法也有道理，“航天的可靠性估計(jì)也就4個9、5個9的樣子（X個9表示在軟件系統(tǒng)一年時間的使用過程中，系統(tǒng)可以正常使用時間與總時間之比）?，F(xiàn)在硅晶圓材料的純度就要6個9以上。”
本文關(guān)鍵詞：
晶圓
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